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BMI-C-007-01

BMI-C-007-01 Laird Technologies EMI

bmi-c-007-01-sales
Hersteller: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.130" (3.30mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.059" (1.50mm)
Height: 0.126" (3.20mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
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Technische Details BMI-C-007-01 Laird Technologies EMI

Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.130" (3.30mm), Type: Fingerstock, Width: 0.059" (1.50mm), Height: 0.126" (3.20mm), Attachment Method: Solder, Plating: Tin, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
BMI-C-007-01 BMI-C-007-01 Laird Technologies EMI bmi-c-007-01-sales Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.130" (3.30mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.059" (1.50mm)
Height: 0.126" (3.20mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
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BMI-C-007-01 BMI-C-007-01 Laird Technologies bmi-c-007-01-sales EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 1.5 x 2.12
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Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.130" (3.30mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.059" (1.50mm)
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