BMI-C-007-01 Laird Technologies EMI
Hersteller: Laird Technologies EMIDescription: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.130" (3.30mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.059" (1.50mm)
Height: 0.126" (3.20mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Tin
Part Status: Active
auf Bestellung 11500 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 2300+ | 0.52 EUR |
| 4600+ | 0.48 EUR |
| 6900+ | 0.46 EUR |
| 11500+ | 0.44 EUR |
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Technische Details BMI-C-007-01 Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.130" (3.30mm), Type: Fingerstock, Width: 0.059" (1.50mm), Height: 0.126" (3.20mm), Attachment Method: Solder, Plating: Tin, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote BMI-C-007-01 nach Preis ab 0.51 EUR bis 1.33 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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BMI-C-007-01 | Hersteller : Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU TIN SOLDER Packaging: Cut Tape (CT) Material: Beryllium Copper Length: 0.130" (3.30mm) Type: Fingerstock Width: 0.059" (1.50mm) Height: 0.126" (3.20mm) Attachment Method: Solder Plating: Tin Part Status: Active |
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BMI-C-007-01 | Hersteller : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding 0.10 BeCu Tin 1.5 x 2.12 |
auf Bestellung 2488 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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BMI-C-007-01 | Hersteller : LAIRD |
EMI Gaskets Fingerstock Twist Beryllium Copper |
auf Bestellung 11600 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |