Produkte > INFINEON TECHNOLOGIES > BSM20GD60DLC

BSM20GD60DLC Infineon Technologies

EUPCS00834-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: Infineon Technologies
Description: IGBT MODULE
Input Capacitance (Cies) @ Vce: 1.1 nF @ 25 V
Current - Collector Cutoff (Max): 500 µA
Power - Max: 125 W
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V
Current - Collector (Ic) (Max): 32 A
NTC Thermistor: No
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.45V @ 15V, 20A
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Configuration: Full Bridge
Input: Standard
Mounting Type: Chassis Mount
Package / Case: Module
Packaging: Bulk
auf Bestellung 75 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPreis
10+47.52 EUR
Mindestbestellmenge: 10 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details BSM20GD60DLC Infineon Technologies

Description: IGBT MODULE, Input Capacitance (Cies) @ Vce: 1.1 nF @ 25 V, Current - Collector Cutoff (Max): 500 µA, Power - Max: 125 W, Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 600 V, Current - Collector (Ic) (Max): 32 A, NTC Thermistor: No, Vce(on) (Max) @ Vge, Ic: 2.45V @ 15V, 20A, Operating Temperature: 150°C (TJ), Configuration: Full Bridge, Input: Standard, Mounting Type: Chassis Mount, Package / Case: Module, Packaging: Bulk.

Weitere Produktangebote BSM20GD60DLC

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
BSM20GD60DLC SIEMENS EUPCS00834-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw 07+;
auf Bestellung 500 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
BSM20GD60DLC EUPCS00834-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Hersteller: SIEMENS
07+;
auf Bestellung 500 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH