BSW-103-04-T-S Samtec Inc.
Hersteller: Samtec Inc.Description: CONN RCPT 3POS 0.1 TIN PCB
Packaging: Bulk
Connector Type: Receptacle, Breakaway
Mounting Type: Through Hole, Bottom Mount
Number of Positions: 3
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Contact Length - Post: 0.170" (4.32mm)
Insulation Height: 0.350" (8.89mm)
Number of Rows: 1
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| Anzahl | Preis |
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| 11+ | 1.62 EUR |
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Technische Details BSW-103-04-T-S Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 3POS 0.1 TIN PCB, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Breakaway, Mounting Type: Through Hole, Bottom Mount, Number of Positions: 3, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Contact Length - Post: 0.170" (4.32mm), Insulation Height: 0.350" (8.89mm), Number of Rows: 1.
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Verfügbarkeit |
Preis |
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BSW-103-04-T-S | Hersteller : Samtec |
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auf Bestellung 468 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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BSW-103-04-T-S | Hersteller : SAMTEC |
Description: SAMTEC - BSW-103-04-T-S - Printbuchse, Einführung unten, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Durchsteckmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Durchsteckmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: BSW productTraceability: No Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
auf Bestellung 50 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |