BU200Z-178-HT On-Shore Technology, Inc
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Technische Details BU200Z-178-HT On-Shore Technology, Inc
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Copper, Contact Finish Thickness - Post: FLASH, Contact Material - Post: Brass, Part Status: Obsolete.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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BU200Z-178-HT | On-Shore Technology, Inc |
 Conn DIP Socket RCP 20 POS 2.54mm Solder ST SMD |
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Mindestbestellmenge: 48 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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BU200Z-178-HT | On-Shore Technology, Inc |
Conn DIP Socket RCP 20 POS 2.54mm Solder ST SMD |
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| BU200Z-178-HT |
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Hersteller: On-Shore Technology, Inc
Conn DIP Socket RCP 20 POS 2.54mm Solder ST SMD
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| BU200Z-178-HT |
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Hersteller: On-Shore Technology, Inc
Conn DIP Socket RCP 20 POS 2.54mm Solder ST SMD
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