C3225X7S2A335M200AB TDK
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Technische Details C3225X7S2A335M200AB TDK
Description: CAP CER 3.3UF 100V X7S 1210, Packaging: Tape & Reel (TR), Tolerance: ±20%, Voltage - Rated: 100V, Package / Case: 1210 (3225 Metric), Temperature Coefficient: X7S, Size / Dimension: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm), Mounting Type: Surface Mount, MLCC, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Applications: General Purpose, Thickness (Max): 0.087" (2.20mm), Capacitance: 3.3 µF.
Weitere Produktangebote C3225X7S2A335M200AB nach Preis ab 0.63 EUR bis 1.41 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||
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C3225X7S2A335M200AB | Hersteller : TDK Corporation |
 Description: CAP CER 3.3UF 100V X7S 1210Packaging: Cut Tape (CT) Tolerance: ±20% Voltage - Rated: 100V Package / Case: 1210 (3225 Metric) Temperature Coefficient: X7S Size / Dimension: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) Mounting Type: Surface Mount, MLCC Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Applications: General Purpose Thickness (Max): 0.087" (2.20mm) Capacitance: 3.3 µF |
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C3225X7S2A335M200AB | Hersteller : TDK - Teridian |
Cap Ceramic 3.3uF 100V X7S 20% Pad SMD 1210 125C T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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C3225X7S2A335M200AB | Hersteller : TDK Corporation |
Description: CAP CER 3.3UF 100V X7S 1210 Packaging: Tape & Reel (TR) Tolerance: ±20% Voltage - Rated: 100V Package / Case: 1210 (3225 Metric) Temperature Coefficient: X7S Size / Dimension: 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) Mounting Type: Surface Mount, MLCC Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Applications: General Purpose Thickness (Max): 0.087" (2.20mm) Capacitance: 3.3 µF |
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