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CC12H375MA

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CC12H375MA-TR CC12H375MA-TR Eaton eatoncc12hhighi2tchipfusesdatasheet.pdf Fuse Chip 0.375A 63V SMD Solder Pad 1206 Automotive AEC-Q200 CE
auf Bestellung 3000 Stücke:
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CC12H375mA-TR CC12H375mA-TR Bussmann / Eaton eaton_cc12h_high_i2t_chip_fuses_data_sheet-1608530.pdf Surface Mount Fuses 375mA 63A High I2t chip fuses
auf Bestellung 9990 Stücke:
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CC12H375mA-TR CC12H375mA-TR Eaton Electronics eaton-cc12h-high-i2t-chip-fuses-data-sheet.pdf Surface Mount Fuses 375mA 63A High I2t chip fuses
auf Bestellung 6004 Stücke:
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10+1.35 EUR
50+1.12 EUR
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CC12H375mA-TR CC12H375mA-TR Eaton - Electronics Division eaton-cc12h-high-i2t-chip-fuses-data-sheet.pdf Description: FUSE BOARD MNT 375MA 63VDC 1206
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.043" H (3.20mm x 1.60mm x 1.10mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Approval Agency: cURus
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Current Rating (Amps): 375 mA
Voltage Rating - DC: 63 V
Melting I²t: 7.7E-4
auf Bestellung 2 Stücke:
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CC12H375MA-TR CC12H375MA-TR Eaton eatoncc12hhighi2tchipfusesdatasheet.pdf Fuse Chip 0.375A 63V SMD Solder Pad 1206 Automotive AEC-Q200 CE
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CC12H375MA-TR CC12H375MA-TR Eaton eatoncc12hhighi2tchipfusesdatasheet.pdf Fuse Chip 0.375A 63V SMD Solder Pad 1206 Automotive AEC-Q200 CE
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Hersteller: Eaton
Fuse Chip 0.375A 63V SMD Solder Pad 1206 Automotive AEC-Q200 CE
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Hersteller: Bussmann / Eaton
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Hersteller: Eaton - Electronics Division
Description: FUSE BOARD MNT 375MA 63VDC 1206
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Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.043" H (3.20mm x 1.60mm x 1.10mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
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Current Rating (Amps): 375 mA
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Hersteller: Eaton
Fuse Chip 0.375A 63V SMD Solder Pad 1206 Automotive AEC-Q200 CE
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