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CD-02-05-C-39

CD-02-05-C-39 Wakefield Thermal Solutions

ulTIMiFlux%20Dielectric%20Phase%20Change%20Thermal%20Material%20%281%29.pdf
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: THERM PAD 38.51X38.51MM ORANGE
Backing, Carrier: Polyimide
Outline: 38.51mm x 38.51mm
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0030" (0.076mm)
Shape: Square
Material: Phase Change Compound
Color: Orange
Packaging: Bulk
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Technische Details CD-02-05-C-39 Wakefield Thermal Solutions

Description: THERM PAD 38.51X38.51MM ORANGE, Backing, Carrier: Polyimide, Outline: 38.51mm x 38.51mm, Type: Pad, Sheet, Thickness: 0.0030" (0.076mm), Shape: Square, Material: Phase Change Compound, Color: Orange, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CD-02-05-C-39 CD-02-05-C-39 Wakefield-Vette ulTIMiFlux_Dielectric_Phase_Change_Thermal_Materia-2933390.pdf Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.516" x 1.516", No Hole
Produkt ist nicht verfügbar
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CD-02-05-C-39 ulTIMiFlux_Dielectric_Phase_Change_Thermal_Materia-2933390.pdf
CD-02-05-C-39
Hersteller: Wakefield-Vette
Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change, Chipset Pad 1.516" x 1.516", No Hole
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