CL21B224KCFSNWE Samsung Electro-Mechanics
Hersteller: Samsung Electro-MechanicsCap Ceramic 0.22uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 Soft Termination 125°C T/R
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Technische Details CL21B224KCFSNWE Samsung Electro-Mechanics
Description: CAP CER 0.22UF 100V X7R 0805, Packaging: Tape & Reel (TR), Tolerance: ±10%, Voltage - Rated: 100V, Package / Case: 0805 (2012 Metric), Temperature Coefficient: X7R, Size / Dimension: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm), Mounting Type: Surface Mount, MLCC, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Applications: Boardflex Sensitive, Thickness (Max): 0.053" (1.35mm), Part Status: Active, Capacitance: 0.22 µF.
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Preis | ||||||||||||||||
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CL21B224KCFSNWE | Hersteller : Samsung Electro-Mechanics |
Description: CAP CER 0.22UF 100V X7R 0805 Packaging: Tape & Reel (TR) Tolerance: ±10% Voltage - Rated: 100V Package / Case: 0805 (2012 Metric) Temperature Coefficient: X7R Size / Dimension: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Mounting Type: Surface Mount, MLCC Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Applications: Boardflex Sensitive Thickness (Max): 0.053" (1.35mm) Part Status: Active Capacitance: 0.22 µF |
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CL21B224KCFSNWE | Hersteller : Samsung Electro-Mechanics |
Description: CAP CER 0.22UF 100V X7R 0805 Packaging: Cut Tape (CT) Tolerance: ±10% Voltage - Rated: 100V Package / Case: 0805 (2012 Metric) Temperature Coefficient: X7R Size / Dimension: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Mounting Type: Surface Mount, MLCC Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Applications: Boardflex Sensitive Thickness (Max): 0.053" (1.35mm) Part Status: Active Capacitance: 0.22 µF |
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CL21B224KCFSNWE | Hersteller : Samsung Electro-Mechanics |
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 220nF+/-10% 100V X7R 0805 |
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CL21B224KCFSNWE | Hersteller : Samsung Electro-Mechanics |
Cap Ceramic 0.22uF 100V X7R 10% Pad SMD 0805 Soft Termination 125°C T/R |
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