CL21B334KBFNNNG Samsung Electro-Mechanics
Hersteller: Samsung Electro-MechanicsMultilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 330nF+/-10% 50V X7R 0805
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Technische Details CL21B334KBFNNNG Samsung Electro-Mechanics
Description: CAP CER 0.33UF 50V X7R 0805, Tolerance: ±10%, Packaging: Tape & Reel (TR), Voltage - Rated: 50V, Package / Case: 0805 (2012 Metric), Temperature Coefficient: X7R, Size / Dimension: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm), Mounting Type: Surface Mount, MLCC, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Applications: General Purpose, Thickness (Max): 0.053" (1.35mm), Capacitance: 0.33 µF.
Weitere Produktangebote CL21B334KBFNNNG nach Preis ab 0.028 EUR bis 0.028 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||
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CL21B334KBFNNNG | Hersteller : SAMSUNGEM |
Cap Ceramic 0.33uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R |
auf Bestellung 195000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| CL21B334KBFNNNG | Hersteller : Samsung |
Multilayer ceramic chip capacitor; 330nF; 50V; X7R; 10%; smd; 0805; operating temperature: -55°C ~125°C Multilayer ceramic chip capacitor; 330nF K5SN330/50xk Anzahl je Verpackung: 3000 Stücke |
auf Bestellung 590 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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CL21B334KBFNNNG | Hersteller : Samsung Electro-Mechanics |
Description: CAP CER 0.33UF 50V X7R 0805 Tolerance: ±10% Packaging: Tape & Reel (TR) Voltage - Rated: 50V Package / Case: 0805 (2012 Metric) Temperature Coefficient: X7R Size / Dimension: 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) Mounting Type: Surface Mount, MLCC Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Applications: General Purpose Thickness (Max): 0.053" (1.35mm) Capacitance: 0.33 µF |
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