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CLM-103-02-F-D

CLM-103-02-F-D Samtec Inc.

clm-1xx-xx-xx-d-xx-mkt.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 6POS 0.039 GOLD SMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): 2.8A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 6
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.039" (1.00mm)
Number of Rows: 2
auf Bestellung 6897 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
9+2.37 EUR
11+2.01 EUR
100+1.7 EUR
500+1.52 EUR
1000+1.45 EUR
5000+1.31 EUR
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Technische Details CLM-103-02-F-D Samtec Inc.

Description: CONN RCPT 6POS 0.039 GOLD SMD, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Current Rating (Amps): 2.8A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 6, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Row Spacing - Mating: 0.039" (1.00mm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLM-103-02-F-D CLM-103-02-F-D Samtec clm-1xx-xx-xx-d-xx-mkt.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors Low Profile Dual-Wipe Socket, 1.00mm Pitch
auf Bestellung 2581 Stücke:
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1+3.42 EUR
50+2.89 EUR
100+2.49 EUR
500+2.05 EUR
1000+1.86 EUR
2000+1.76 EUR
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CLM-103-02-F-D CLM-103-02-F-D SAMTEC 1923764.pdf Description: SAMTEC - CLM-103-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Tiger Claw CLM
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: Tiger Claw CLM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1mm
auf Bestellung 27 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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CLM-103-02-F-D
Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors Low Profile Dual-Wipe Socket, 1.00mm Pitch
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AnzahlPrivatkunde
1+3.42 EUR
50+2.89 EUR
100+2.49 EUR
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1000+1.86 EUR
2000+1.76 EUR
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CLM-103-02-F-D
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLM-103-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Tiger Claw CLM
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: Tiger Claw CLM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1mm
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