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CLM-112-02-L-D-P

CLM-112-02-L-D-P Samtec

clm_sm-2853999.pdf Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors Low Profile Dual-Wipe Socket
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Technische Details CLM-112-02-L-D-P Samtec

Description: CONN RCPT 24POS 0.039 GOLD SMD, Packaging: Tube, Features: Pick and Place, Connector Type: Receptacle, Current Rating (Amps): 2.8A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 24, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Row Spacing - Mating: 0.039" (1.00mm), Number of Rows: 2.

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CLM-112-02-L-D-P CLM-112-02-L-D-P Hersteller : Samtec Inc. clm-1xx-xx-xx-d-xx-mkt.pdf Description: CONN RCPT 24POS 0.039 GOLD SMD
Packaging: Tube
Features: Pick and Place
Connector Type: Receptacle
Current Rating (Amps): 2.8A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 24
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.039" (1.00mm)
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