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CLP-103-02-F-D-BE

CLP-103-02-F-D-BE Samtec

clp_sm-2758206.pdf Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
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Technische Details CLP-103-02-F-D-BE Samtec

Description: CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD, Packaging: Bag, Connector Type: Receptacle, Bottom Entry, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 6, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

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CLP-103-02-F-D-BE CLP-103-02-F-D-BE Hersteller : Samtec Inc. clp-1xx-xx-xxx-d-xx-xx-xx-mkt.pdf Description: CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD
Packaging: Bag
Connector Type: Receptacle, Bottom Entry
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 6
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
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