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CLP-103-02-G-D

CLP-103-02-G-D Samtec

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Hersteller: Samtec
Conn Socket Strip RCP 6 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD TIGER CLAW™ Bag
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Technische Details CLP-103-02-G-D Samtec

Description: SAMTEC - CLP-103-02-G-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-103-02-G-D CLP-103-02-G-D Samtec clp_1xx_xx_xxx_d_xx_xx_xx_mkt.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
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CLP-103-02-G-D CLP-103-02-G-D Samtec clpsm.pdf Conn Socket Strip RCP 6 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD TIGER CLAW™ Bag
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CLP-103-02-G-D CLP-103-02-G-D Samtec Inc. clp-1xx-xx-xxx-d-xx-xx-xx-mkt.pdf Description: CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD
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CLP-103-02-G-D CLP-103-02-G-D SAMTEC clp-ftsh.pdf Description: SAMTEC - CLP-103-02-G-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
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SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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