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CLP-103-02-L-DH-TR

CLP-103-02-L-DH-TR Samtec Inc.

clp-1xx-xx-x-dh-x-xx-mkt.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD R/A
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 6
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.135" (3.43mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Connector Type: Receptacle
auf Bestellung 1225 Stücke:
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Anzahl Preis
1225+2.14 EUR
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Technische Details CLP-103-02-L-DH-TR Samtec Inc.

Description: CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD R/A, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board, Number of Positions: 6, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Packaging: Tape & Reel (TR), Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.135" (3.43mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Connector Type: Receptacle.

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CLP-103-02-L-DH-TR CLP-103-02-L-DH-TR Samtec clp_sm.pdf Headers & Wire Housings 1.27MM LOW PRO DUAL-WIPE SCKT
auf Bestellung 1672 Stücke:
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1+3.17 EUR
100+2.71 EUR
500+2.43 EUR
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CLP-103-02-L-DH-TR CLP-103-02-L-DH-TR Samtec Inc. clp-1xx-xx-x-dh-x-xx-mkt.pdf Description: CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD R/A
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 6
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.135" (3.43mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
auf Bestellung 3588 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
5+4.38 EUR
50+3.69 EUR
100+3.1 EUR
500+2.53 EUR
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CLP-103-02-L-DH-TR CLP-103-02-L-DH-TR SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-103-02-L-DH-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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Headers & Wire Housings 1.27MM LOW PRO DUAL-WIPE SCKT
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1+3.17 EUR
100+2.71 EUR
500+2.43 EUR
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CLP-103-02-L-DH-TR clp-1xx-xx-x-dh-x-xx-mkt.pdf
CLP-103-02-L-DH-TR
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD R/A
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 6
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.135" (3.43mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
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CLP-103-02-L-DH-TR
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Description: SAMTEC - CLP-103-02-L-DH-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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