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CLP-103-02-L-DH

CLP-103-02-L-DH Samtec

clp-1xx-xx-x-dh-x-xx-mkt.pdf
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
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Technische Details CLP-103-02-L-DH Samtec

Description: CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD R/A, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.135" (3.43mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board, Number of Positions: 6, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Connector Type: Receptacle, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-103-02-L-DH CLP-103-02-L-DH Samtec Inc. clp-1xx-xx-x-dh-x-xx-mkt.pdf Description: CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD R/A
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.135" (3.43mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 6
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
Packaging: Bulk
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CLP-103-02-L-DH CLP-103-02-L-DH SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-103-02-L-DH - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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CLP-103-02-L-DH clp-1xx-xx-x-dh-x-xx-mkt.pdf
CLP-103-02-L-DH
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 6POS 0.05 GOLD SMD R/A
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.135" (3.43mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 6
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
Packaging: Bulk
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CLP-103-02-L-DH
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-103-02-L-DH - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
auf Bestellung 696 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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