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CLP-105-02-G-D

CLP-105-02-G-D Samtec

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Hersteller: Samtec
Conn Socket Strip SKT 10 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD TIGER CLAW™ Tube
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Technische Details CLP-105-02-G-D Samtec

Description: CONN RCPT 10POS 0.05 GOLD SMD, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Insulation Height: 0.090" (2.29mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-105-02-G-D CLP-105-02-G-D Samtec clp_sm.pdf Conn Socket Strip SKT 10 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD TIGER CLAW™ Tube
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CLP-105-02-G-D CLP-105-02-G-D Samtec Inc. clp_sm.pdf Description: CONN RCPT 10POS 0.05 GOLD SMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.090" (2.29mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
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CLP-105-02-G-D CLP-105-02-G-D SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-105-02-G-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
auf Bestellung 82 Stücke:
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55+4.27 EUR
Mindestbestellmenge: 41 Stücke
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50+3.69 EUR
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50+3.76 EUR
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 10POS 0.05 GOLD SMD
Packaging: Bulk
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Insulation Height: 0.090" (2.29mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
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500+3.18 EUR
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Mindestbestellmenge: 5 Stücke
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100+2.8 EUR
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500+2.26 EUR
1000+1.96 EUR
Mindestbestellmenge: 36 Stücke
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-105-02-G-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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41+6.15 EUR
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