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CLP-105-02-L-D

CLP-105-02-L-D Samtec Inc.

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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 10POS 0.05 GOLD SMD
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Technische Details CLP-105-02-L-D Samtec Inc.

Description: SAMTEC - CLP-105-02-L-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-105-02-L-D CLP-105-02-L-D Samtec clp_sm.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
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CLP-105-02-L-D CLP-105-02-L-D SAMTEC clp-ftsh.pdf Description: SAMTEC - CLP-105-02-L-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
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tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
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SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
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