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CLP-105-02-L-DH-TR

CLP-105-02-L-DH-TR Samtec Inc.

clp-1xx-xx-x-dh-x-xx-mkt.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 10P 0.05 GOLD SMD R/A
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 10
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.135" (3.43mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
auf Bestellung 5100 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis
1275+2.47 EUR
2550+2.07 EUR
Mindestbestellmenge: 1275
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Technische Details CLP-105-02-L-DH-TR Samtec Inc.

Description: CONN RCPT 10P 0.05 GOLD SMD R/A, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 10, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.135" (3.43mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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CLP-105-02-L-DH-TR CLP-105-02-L-DH-TR Samtec clp_sm.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
auf Bestellung 665 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+4.72 EUR
50+4 EUR
100+3.34 EUR
500+2.75 EUR
1275+2.31 EUR
2550+2.18 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CLP-105-02-L-DH-TR CLP-105-02-L-DH-TR Samtec Inc. clp-1xx-xx-x-dh-x-xx-mkt.pdf Description: CONN RCPT 10P 0.05 GOLD SMD R/A
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.135" (3.43mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 10
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
Packaging: Cut Tape (CT)
auf Bestellung 7255 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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50+4.27 EUR
100+3.58 EUR
500+2.93 EUR
Mindestbestellmenge: 4
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
CLP-105-02-L-DH-TR CLP-105-02-L-DH-TR SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-105-02-L-DH-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
auf Bestellung 26 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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CLP-105-02-L-DH-TR
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
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Anzahl Preis
1+4.72 EUR
50+4 EUR
100+3.34 EUR
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CLP-105-02-L-DH-TR clp-1xx-xx-x-dh-x-xx-mkt.pdf
CLP-105-02-L-DH-TR
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 10P 0.05 GOLD SMD R/A
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.135" (3.43mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 10
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
Packaging: Cut Tape (CT)
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Description: SAMTEC - CLP-105-02-L-DH-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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