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CLP-106-02-L-D-K-TR

CLP-106-02-L-D-K-TR Samtec Inc.

clp-1xx-xx-xxx-d-xx-xx-xx-mkt.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 12POS 0.05 GOLD SMD
Features: Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 12
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
auf Bestellung 1234 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
5+5.09 EUR
50+4.3 EUR
100+3.61 EUR
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Technische Details CLP-106-02-L-D-K-TR Samtec Inc.

Description: CONN RCPT 12POS 0.05 GOLD SMD, Features: Pick and Place, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 12, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-106-02-L-D-K-TR CLP-106-02-L-D-K-TR Samtec clp_1xx_xx_xxx_d_xx_xx_xx_mkt-3304497.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
auf Bestellung 964 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+6.56 EUR
100+4.57 EUR
500+4.05 EUR
1000+3.17 EUR
1600+3.08 EUR
4800+3.01 EUR
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CLP-106-02-L-D-K-TR CLP-106-02-L-D-K-TR SAMTEC clp-1xx-xx-xxx-d-xx-xx-xx-mkt.pdf Description: SAMTEC - CLP-106-02-L-D-K-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 12 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 12Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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CLP-106-02-L-D-K-TR clp_1xx_xx_xxx_d_xx_xx_xx_mkt-3304497.pdf
CLP-106-02-L-D-K-TR
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
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AnzahlPrivatkunde
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100+4.57 EUR
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1600+3.08 EUR
4800+3.01 EUR
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CLP-106-02-L-D-K-TR
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-106-02-L-D-K-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 12 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 12Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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