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CLP-107-02-F-D-A

CLP-107-02-F-D-A Samtec

clp_sm.pdf Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
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Technische Details CLP-107-02-F-D-A Samtec

Description: CONN RCPT 14POS 0.05 GOLD SMD, Features: Board Guide, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 14, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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CLP-107-02-F-D-A CLP-107-02-F-D-A Hersteller : Samtec Inc. clp-1xx-xx-xxx-d-xx-xx-xx-mkt.pdf Description: CONN RCPT 14POS 0.05 GOLD SMD
Features: Board Guide
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 14
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
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CLP-107-02-F-D-A CLP-107-02-F-D-A Hersteller : SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-107-02-F-D-A - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 14 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
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