Technische Details CLP-107-02-F-D Samtec Inc.
Description: SAMTEC - CLP-107-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 14 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: CLP, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Weitere Produktangebote CLP-107-02-F-D nach Preis ab 4.76 EUR bis 7.16 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||
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CLP-107-02-F-D | SAMTEC |
 Description: SAMTEC - CLP-107-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 14 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLPtariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: CLP productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.27mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
auf Bestellung 86 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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CLP-107-02-F-D | Samtec |
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch |
auf Bestellung 990 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| CLP-107-02-F-D |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-107-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 14 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Description: SAMTEC - CLP-107-02-F-D - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 14 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
auf Bestellung 86 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 37+ | 6.88 EUR |
| 49+ | 4.76 EUR |
| CLP-107-02-F-D |
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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch
auf Bestellung 990 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 7.16 EUR |
| 10+ | 6.89 EUR |
| 100+ | 5.74 EUR |
| 558+ | 4.86 EUR |