| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 4.53 EUR |
| 55+ | 3.78 EUR |
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Technische Details CLP-108-02-F-D-A Samtec
Description: CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD, Features: Board Guide, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 16, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.
Weitere Produktangebote CLP-108-02-F-D-A
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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CLP-108-02-F-D-A | SAMTEC |
Description: SAMTEC - CLP-108-02-F-D-A - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLPtariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: CLP productTraceability: No usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.27mm |
auf Bestellung 10 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| CLP-108-02-F-D-A |
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-108-02-F-D-A - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
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usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
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Produktpalette: CLP
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Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
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