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CLP-108-02-L-D-P-TR

CLP-108-02-L-D-P-TR Samtec Inc.

clp_sm.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 16
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
Features: Pick and Place
Packaging: Tape & Reel (TR)
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Technische Details CLP-108-02-L-D-P-TR Samtec Inc.

Description: CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board, Number of Positions: 16, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Connector Type: Receptacle, Features: Pick and Place, Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-108-02-L-D-P-TR CLP-108-02-L-D-P-TR Samtec clp_sm.pdf Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
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CLP-108-02-L-D-P-TR CLP-108-02-L-D-P-TR Samtec clp_sm.pdf Conn Socket Strip SKT 16 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD TIGER CLAW™ T/R
auf Bestellung 198 Stücke:
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CLP-108-02-L-D-P-TR CLP-108-02-L-D-P-TR Samtec clp_sm.pdf Conn Socket Strip SKT 16 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD TIGER CLAW™ T/R
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CLP-108-02-L-D-P-TR CLP-108-02-L-D-P-TR Samtec Inc. clp_sm.pdf Description: CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD
Features: Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 16
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
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CLP-108-02-L-D-P-TR CLP-108-02-L-D-P-TR Samtec clp_sm.pdf Conn Socket Strip SKT 16 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD TIGER CLAW™ T/R
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CLP-108-02-L-D-P-TR CLP-108-02-L-D-P-TR Samtec clp_sm.pdf Conn Socket Strip SKT 16 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD TIGER CLAW™ T/R
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CLP-108-02-L-D-P-TR SAMTEC SAMI-S-A0010445273-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: SAMTEC - CLP-108-02-L-D-P-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
auf Bestellung 7 Stücke:
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Description: CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD
Features: Pick and Place
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
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Mounting Type: Surface Mount
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Contact Type: Female Socket
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Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
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Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
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AnzahlPrivatkunde
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-108-02-L-D-P-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
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