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CLP-110-02-L-D-P

CLP-110-02-L-D-P Samtec

clp_1xx_xx_xxx_d_xx_xx_xx_mkt-3304497.pdf
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket, .050" Pitch
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Technische Details CLP-110-02-L-D-P Samtec

Description: CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD, Features: Pick and Place, Packaging: Tube, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-110-02-L-D-P CLP-110-02-L-D-P Samtec Inc. clp_sm.pdf Description: CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
Features: Pick and Place
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
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CLP-110-02-L-D-P CLP-110-02-L-D-P SAMTEC SAMI-S-A0010445273-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: SAMTEC - CLP-110-02-L-D-P - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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CLP-110-02-L-D-P
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
Features: Pick and Place
Packaging: Tube
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
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CLP-110-02-L-D-P SAMI-S-A0010445273-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-110-02-L-D-P - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: CLP
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
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