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CLP-115-02-G-D

CLP-115-02-G-D Samtec

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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
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Technische Details CLP-115-02-G-D Samtec

Description: CONN RCPT 30POS 0.05 GOLD SMD, Packaging: Bulk, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board, Number of Positions: 30, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Connector Type: Receptacle.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-115-02-G-D CLP-115-02-G-D Samtec Inc. clp-1xx-xx-xxx-d-xx-footprint.pdf Description: CONN RCPT 30POS 0.05 GOLD SMD
Packaging: Bulk
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 30
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
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CLP-115-02-G-D CLP-115-02-G-D SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-115-02-G-D - Printbuchse, vertikal, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
Kontaktüberzug: 0
Rastermaß: 0
Anzahl der Kontakte: 0
Steckverbindersysteme: 0
Anzahl der Reihen: 0
Kontaktmaterial: 0
Steckverbindermontage: 0
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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CLP-115-02-G-D clp-1xx-xx-xxx-d-xx-footprint.pdf
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 30POS 0.05 GOLD SMD
Packaging: Bulk
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board
Number of Positions: 30
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Connector Type: Receptacle
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CLP-115-02-G-D 2607197.pdf
CLP-115-02-G-D
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-115-02-G-D - Printbuchse, vertikal, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
Kontaktüberzug: 0
Rastermaß: 0
Anzahl der Kontakte: 0
Steckverbindersysteme: 0
Anzahl der Reihen: 0
Kontaktmaterial: 0
Steckverbindermontage: 0
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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