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CLP-128-02-L-D-A

CLP-128-02-L-D-A Samtec

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Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Low Profile Dual-Wipe Socket
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Technische Details CLP-128-02-L-D-A Samtec

Description: SAMTEC - CLP-128-02-L-D-A - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 56 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 56Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, isCanonical: Y, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: CLP, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-128-02-L-D-A CLP-128-02-L-D-A Samtec Inc. clp_sm.pdf Description: CONN RCPT 56POS 0.05 GOLD SMD
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CLP-128-02-L-D-A CLP-128-02-L-D-A SAMTEC SAMI-S-A0010445273-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: SAMTEC - CLP-128-02-L-D-A - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 56 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 56Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
isCanonical: Y
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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CLP-128-02-L-D-A
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 56POS 0.05 GOLD SMD
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CLP-128-02-L-D-A
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-128-02-L-D-A - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 56 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
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Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
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