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CLP-135-02-G-D-TR Samtec Inc.


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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN RCPT 70POS 0.05 GOLD SMD
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Technische Details CLP-135-02-G-D-TR Samtec Inc.

Description: SAMTEC - CLP-135-02-G-D-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 70 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Rastermaß: 1.27, Anzahl der Kontakte: 70, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Anzahl der Reihen: 2, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: CLP, SVHC: No SVHC (10-Jun-2022).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
CLP-135-02-G-D-TR CLP-135-02-G-D-TR SAMTEC 2607197.pdf Description: SAMTEC - CLP-135-02-G-D-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 70 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 1.27
Anzahl der Kontakte: 70
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-135-02-G-D-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 70 Kontakt(e), Oberflächenmontage, CLP
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 1.27
Anzahl der Kontakte: 70
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: CLP
SVHC: No SVHC (10-Jun-2022)
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