CQB-AU100-20um Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Composition: Au100 (100)
Type: Wire Solder
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Form: Spool
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 540.04 EUR |
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Technische Details CQB-AU100-20um Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Packaging: Bulk, Diameter: 0.001" (0.02mm), Composition: Au100 (100), Type: Wire Solder, Melting Point: 1947°F (1064°C), Form: Spool, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote CQB-AU100-20um nach Preis ab 571.24 EUR bis 571.24 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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CQB-AU100-20um | Hersteller : Chip Quik |
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 20um (0.8mil) |
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