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Technische Details CQB-AU100-20um Chip Quik
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Shelf Life: 12 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Form: Spool, Melting Point: 1947°F (1064°C), Type: Wire Solder, Composition: Au100 (100), Diameter: 0.001" (0.02mm), Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote CQB-AU100-20um nach Preis ab 990.19 EUR bis 990.19 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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CQB-AU100-20um | Chip Quik Inc. |
 Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2Shelf Life: 12 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Form: Spool Melting Point: 1947°F (1064°C) Type: Wire Solder Composition: Au100 (100) Diameter: 0.001" (0.02mm) Packaging: Bulk |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| CQB-AU100-20um |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Form: Spool
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Type: Wire Solder
Composition: Au100 (100)
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Packaging: Bulk
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Form: Spool
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Type: Wire Solder
Composition: Au100 (100)
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 990.19 EUR |