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Technische Details CQB-AU100-20um Chip Quik
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Packaging: Bulk, Diameter: 0.001" (0.02mm), Composition: Au100 (100), Type: Wire Solder, Melting Point: 1947°F (1064°C), Form: Spool, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote CQB-AU100-20um nach Preis ab 990.19 EUR bis 990.19 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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CQB-AU100-20um | Chip Quik Inc. |
 Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2Packaging: Bulk Diameter: 0.001" (0.02mm) Composition: Au100 (100) Type: Wire Solder Melting Point: 1947°F (1064°C) Form: Spool Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
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| CQB-AU100-20um |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Composition: Au100 (100)
Type: Wire Solder
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Form: Spool
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Packaging: Bulk
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Composition: Au100 (100)
Type: Wire Solder
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Form: Spool
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