CQB-AU100-23UM Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2
Form: Spool
Melting Point: 1947°F (1064°C)
Type: Wire Solder
Composition: Au100 (100)
Diameter: 0.001" (0.02mm)
Packaging: Bulk
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details CQB-AU100-23UM Chip Quik Inc.
Description: GOLD BONDING WIRE (AU100) GOLD 2, Form: Spool, Melting Point: 1947°F (1064°C), Type: Wire Solder, Composition: Au100 (100), Diameter: 0.001" (0.02mm), Packaging: Bulk, Shelf Life: 12 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture.
Weitere Produktangebote CQB-AU100-23UM nach Preis ab 846.1 EUR bis 846.1 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
CQB-AU100-23UM | Hersteller : Chip Quik |
Solder Gold Bonding Wire (Au100) Gold 23um (0.9mil) (Solid Core) |
auf Bestellung 1 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|