CRGS2010J3R3 TE CONNECTIVITY
Hersteller: TE CONNECTIVITYDescription: TE CONNECTIVITY - CRGS2010J3R3 - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, 3.3 ohm, ± 5%, 750 mW, 2010 [Metrisch 5025]
Bauform/Gehäuse des Widerstands: 2010 [Metrisch 5025]
Widerstandstechnologie: Dickschichtwiderstand
Qualifikation: -
Widerstandstyp: Überspannungsschutz
Nennleistung: 750
Widerstand: 3.3
Betriebstemperatur, min.: -55
Widerstandstoleranz: ± 5%
Temperaturkoeffizient: ± 200ppm/°C
Produktlänge: 5
Produktpalette: CRGS
Betriebstemperatur, max.: 155
Produktbreite: 2.5
SVHC: No SVHC (25-Jun-2020)
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Technische Details CRGS2010J3R3 TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - CRGS2010J3R3 - Chipwiderstand, Oberflächenmontage, 3.3 ohm, ± 5%, 750 mW, 2010 [Metrisch 5025], Bauform/Gehäuse des Widerstands: 2010 [Metrisch 5025], Widerstandstechnologie: Dickschichtwiderstand, Qualifikation: -, Widerstandstyp: Überspannungsschutz, Nennleistung: 750, Widerstand: 3.3, Betriebstemperatur, min.: -55, Widerstandstoleranz: ± 5%, Temperaturkoeffizient: ± 200ppm/°C, Produktlänge: 5, Produktpalette: CRGS, Betriebstemperatur, max.: 155, Produktbreite: 2.5, SVHC: No SVHC (25-Jun-2020).
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