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CY62167DV30LL-55ZXI

CY62167DV30LL-55ZXI Infineon Technologies

download Hersteller: Infineon Technologies
Description: IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48TSOP I
Packaging: Tray
Package / Case: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 16Mbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.2V ~ 3.6V
Technology: SRAM - Asynchronous
Memory Format: SRAM
Supplier Device Package: 48-TSOP I
Part Status: Active
Write Cycle Time - Word, Page: 55ns
Memory Interface: Parallel
Access Time: 55 ns
Memory Organization: 1M x 16
DigiKey Programmable: Not Verified
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Technische Details CY62167DV30LL-55ZXI Infineon Technologies

Description: CYPRESS - INFINEON TECHNOLOGIES - CY62167DV30LL-55ZXI - SRAM, Asynchroner SRAM, 16 Mbit, 1M x 16 Bit, TSOP, 48 Pin(s), 2.2 V, tariffCode: 85423245, rohsCompliant: YES, IC-Montage: Oberflächenmontage, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, IC-Gehäuse / Bauform: TSOP, Speicherdichte: 16Mbit, MSL: MSL 3 - 168 Stunden, usEccn: 3A991.b.2.a, Versorgungsspannung, nom.: 3V, Taktfrequenz, max.: -, Betriebstemperatur, min.: -40°C, Versorgungsspannung, min.: 2.2V, euEccn: NLR, Anzahl der Pins: 48Pin(s), Produktpalette: Compute Module 3+ Series, productTraceability: No, Versorgungsspannung, max.: 3.6V, Betriebstemperatur, max.: 85°C, SRAM: Asynchroner SRAM, Speicherkonfiguration: 1M x 16 Bit, SVHC: To Be Advised.

Weitere Produktangebote CY62167DV30LL-55ZXI nach Preis ab 15.15 EUR bis 32.41 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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CY62167DV30LL-55ZXI CY62167DV30LL-55ZXI Hersteller : Infineon Technologies docid46920.pdf SRAM Chip Async Single 3V 16M-bit 2M/1M x 8/16-bit 55ns 48-Pin TSOP-I Tray
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CY62167DV30LL-55ZXI CY62167DV30LL-55ZXI Hersteller : CYPRESS - INFINEON TECHNOLOGIES 2349545.pdf Description: CYPRESS - INFINEON TECHNOLOGIES - CY62167DV30LL-55ZXI - SRAM, Asynchroner SRAM, 16 Mbit, 1M x 16 Bit, TSOP, 48 Pin(s), 2.2 V
tariffCode: 85423245
rohsCompliant: YES
IC-Montage: Oberflächenmontage
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
IC-Gehäuse / Bauform: TSOP
Speicherdichte: 16Mbit
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Versorgungsspannung, nom.: 3V
Taktfrequenz, max.: -
Betriebstemperatur, min.: -40°C
Versorgungsspannung, min.: 2.2V
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Produktpalette: Compute Module 3+ Series
productTraceability: No
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Betriebstemperatur, max.: 85°C
SRAM: Asynchroner SRAM
Speicherkonfiguration: 1M x 16 Bit
SVHC: To Be Advised
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