CY7C2165KV18-550BZC Infineon Technologies
Hersteller: Infineon TechnologiesSRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-bit 512K x 36 0.45ns 165-Pin FBGA Tray
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Technische Details CY7C2165KV18-550BZC Infineon Technologies
Description: IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 165-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 18Mbit, Memory Type: Volatile, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA), Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V, Technology: SRAM - Synchronous, QDR II+, Clock Frequency: 550 MHz, Memory Format: SRAM, Supplier Device Package: 165-FBGA (13x15), Part Status: Active, Memory Interface: Parallel, Memory Organization: 512K x 36, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote CY7C2165KV18-550BZC
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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CY7C2165KV18-550BZC | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA Packaging: Tray Package / Case: 165-LBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 18Mbit Memory Type: Volatile Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA) Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V Technology: SRAM - Synchronous, QDR II+ Clock Frequency: 550 MHz Memory Format: SRAM Supplier Device Package: 165-FBGA (13x15) Part Status: Active Memory Interface: Parallel Memory Organization: 512K x 36 DigiKey Programmable: Not Verified |
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| CY7C2165KV18-550BZC | Hersteller : Cypress Semiconductor |
SRAM 18MB (512Kx36) 1.8v 550MHz QDR II SRAM |
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