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CY7C2262XV18-366BZXC

CY7C2262XV18-366BZXC Cypress Semiconductor Corp

Infineon-CY7C2262XV18_CY7C2264XV18_36-Mbit_QDR(R)_II+_Xtreme_SRAM_Two-Word_Burst_Architecture_(2.5_Cycle_Read_Latency)_with_ODT-DataSheet-v07_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c7d0d8da4017d0ec28c84377c
Hersteller: Cypress Semiconductor Corp
Description: IC SRAM 36MBIT PAR 165FBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 165-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 36Mbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V
Technology: SRAM - Synchronous, QDR II+
Clock Frequency: 366 MHz
Memory Format: SRAM
Supplier Device Package: 165-FBGA (13x15)
Memory Interface: Parallel
Memory Organization: 2M x 18
DigiKey Programmable: Not Verified
auf Bestellung 304 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPreis
3+153.58 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
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Technische Details CY7C2262XV18-366BZXC Cypress Semiconductor Corp

Description: IC SRAM 36MBIT PAR 165FBGA, DigiKey Programmable: Not Verified, Memory Organization: 2M x 18, Memory Interface: Parallel, Part Status: Active, Supplier Device Package: 165-FBGA (13x15), Memory Format: SRAM, Clock Frequency: 366 MHz, Technology: SRAM - Synchronous, QDR II+, Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA), Memory Type: Volatile, Memory Size: 36Mbit, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 165-LBGA, Packaging: Tray.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
CY7C2262XV18-366BZXC CY7C2262XV18-366BZXC Infineon Technologies Infineon-CY7C2262XV18_CY7C2264XV18_36-Mbit_QDR(R)_II+_Xtreme_SRAM_Two-Word_Burst_Architecture_(2.5_Cycle_Read_Latency)_with_ODT-DataSheet-v07_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c7d0d8da4017d0ec28c84377c Description: IC SRAM 36MBIT PAR 165FBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Memory Organization: 2M x 18
Memory Interface: Parallel
Part Status: Active
Supplier Device Package: 165-FBGA (13x15)
Memory Format: SRAM
Clock Frequency: 366 MHz
Technology: SRAM - Synchronous, QDR II+
Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Memory Type: Volatile
Memory Size: 36Mbit
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 165-LBGA
Packaging: Tray
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CY7C2262XV18-366BZXC CY7C2262XV18-366BZXC Infineon Technologies Infineon_CY7C2262XV18_CY7C2264XV18_36_Mbit_QDR_R__-3161455.pdf SRAM 36MB (2Mx18) 1.8v 366MHz QDR II SRAM
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CY7C2262XV18-366BZXC Infineon-CY7C2262XV18_CY7C2264XV18_36-Mbit_QDR(R)_II+_Xtreme_SRAM_Two-Word_Burst_Architecture_(2.5_Cycle_Read_Latency)_with_ODT-DataSheet-v07_00-EN.pdf?fileId=8ac78c8c7d0d8da4017d0ec28c84377c
CY7C2262XV18-366BZXC
Hersteller: Infineon Technologies
Description: IC SRAM 36MBIT PAR 165FBGA
DigiKey Programmable: Not Verified
Memory Organization: 2M x 18
Memory Interface: Parallel
Part Status: Active
Supplier Device Package: 165-FBGA (13x15)
Memory Format: SRAM
Clock Frequency: 366 MHz
Technology: SRAM - Synchronous, QDR II+
Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Memory Type: Volatile
Memory Size: 36Mbit
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 165-LBGA
Packaging: Tray
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Hersteller: Infineon Technologies
SRAM 36MB (2Mx18) 1.8v 366MHz QDR II SRAM
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