CY7C25632KV18-550BZC Infineon Technologies
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Technische Details CY7C25632KV18-550BZC Infineon Technologies
Description: IC SRAM 72MBIT PAR 165FBGA, Packaging: Bulk, Package / Case: 165-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Memory Size: 72Mbit, Memory Type: Volatile, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA), Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V, Technology: SRAM - Synchronous, QDR II+, Clock Frequency: 550 MHz, Memory Format: SRAM, Supplier Device Package: 165-FBGA (13x15), Memory Interface: Parallel, Memory Organization: 4M x 18, DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote CY7C25632KV18-550BZC nach Preis ab 387.06 EUR bis 625.75 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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CY7C25632KV18-550BZC | Hersteller : Infineon Technologies |
 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 72M-bit 4M x 18 10ns 165-Pin FBGA Tray |
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CY7C25632KV18-550BZC | Hersteller : Cypress Semiconductor Corp |
Description: IC SRAM 72MBIT PAR 165FBGA Packaging: Bulk Package / Case: 165-LBGA Mounting Type: Surface Mount Memory Size: 72Mbit Memory Type: Volatile Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA) Voltage - Supply: 1.7V ~ 1.9V Technology: SRAM - Synchronous, QDR II+ Clock Frequency: 550 MHz Memory Format: SRAM Supplier Device Package: 165-FBGA (13x15) Memory Interface: Parallel Memory Organization: 4M x 18 DigiKey Programmable: Not Verified |
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CY7C25632KV18-550BZC | Hersteller : Infineon Technologies |
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 72M-bit 4M x 18 10ns 165-Pin FBGA Tray |
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CY7C25632KV18-550BZC | Hersteller : Infineon Technologies |
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 72M-bit 4M x 18 10ns 165-Pin FBGA Tray |
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CY7C25632KV18-550BZC | Hersteller : Infineon Technologies |
SRAM 72MB (4Mx18) 1.8v 550MHz QDR II SRAM |
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