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CYP15G0402DXB-BGC
Hersteller:
BGA-256D
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Technische Details CYP15G0402DXB-BGC
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-BGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Interface: LVTTL, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V, Current - Supply: 830mA, Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27), Number of Circuits: 4.
Weitere Produktangebote CYP15G0402DXB-BGC
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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CYP15G0402DXB-BGC | Infineon Technologies |
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA Packaging: Tray Package / Case: 256-BGA Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: LVTTL Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V Current - Supply: 830mA Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27) Number of Circuits: 4 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| CYP15G0402DXB-BGC |
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Hersteller: Infineon Technologies
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: LVTTL
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V
Current - Supply: 830mA
Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27)
Number of Circuits: 4
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: LVTTL
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V
Current - Supply: 830mA
Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27)
Number of Circuits: 4
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