CYP15G0402DXB-BGC
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BGA-256D
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Technische Details CYP15G0402DXB-BGC
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA, Number of Circuits: 4, Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27), Current - Supply: 830mA, Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Interface: LVTTL, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 256-BGA Exposed Pad, Packaging: Tray.
Weitere Produktangebote CYP15G0402DXB-BGC
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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CYP15G0402DXB-BGC | Infineon Technologies |
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA Number of Circuits: 4 Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27) Current - Supply: 830mA Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Interface: LVTTL Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 256-BGA Exposed Pad Packaging: Tray |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| CYP15G0402DXB-BGC |
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Hersteller: Infineon Technologies
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Number of Circuits: 4
Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27)
Current - Supply: 830mA
Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Interface: LVTTL
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 256-BGA Exposed Pad
Packaging: Tray
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Number of Circuits: 4
Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27)
Current - Supply: 830mA
Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Interface: LVTTL
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 256-BGA Exposed Pad
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