CYW15G0403DXB-BGI Infineon Technologies
Hersteller: Infineon Technologies
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V
Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27)
Number of Circuits: 4
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 4+ | 165.47 EUR |
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Technische Details CYW15G0403DXB-BGI Infineon Technologies
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-BGA Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V, Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27), Number of Circuits: 4.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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CYW15G0403DXB-BGI | Infineon Technologies |
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA Packaging: Tray Package / Case: 256-BGA Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27) Number of Circuits: 4 |
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Mindestbestellmenge: 40 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| CYW15G0403DXB-BGI |
Hersteller: Infineon Technologies
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V
Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27)
Number of Circuits: 4
Description: IC TELECOM INTERFACE 256BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BGA Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Voltage - Supply: 3.135V ~ 3.465V
Supplier Device Package: 256-L2BGA (27x27)
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