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D01-9900801

D01-9900801 Harwin

D01-990-1273535.pdf Hersteller: Harwin
IC & Component Sockets 8P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB
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Technische Details D01-9900801 Harwin

Description: CONN PIN RCPT .016-.020 1=STRIP8, Packaging: Tube, Contact Finish: Gold, Flange Diameter: 0.057" (1.45mm), Length - Overall: 0.142" (3.61mm), Termination: Solder, Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm), Contact Material: Beryllium Copper, Tail Type: No Tail, Accepts Pin Diameter: 0.016" ~ 0.020" (0.41mm ~ 0.51mm), Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm), Socket Depth: 0.124" (3.15mm), Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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D01-9900801 D01-9900801 Hersteller : Harwin Inc. D01-990.pdf Description: CONN PIN RCPT .016-.020 1=STRIP8
Packaging: Tube
Contact Finish: Gold
Flange Diameter: 0.057" (1.45mm)
Length - Overall: 0.142" (3.61mm)
Termination: Solder
Mounting Hole Diameter: 0.039" ~ 0.043" (0.99mm ~ 1.09mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.10µm)
Contact Material: Beryllium Copper
Tail Type: No Tail
Accepts Pin Diameter: 0.016" ~ 0.020" (0.41mm ~ 0.51mm)
Pin Hole Diameter: 0.043" (1.09mm)
Socket Depth: 0.124" (3.15mm)
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D01-9900801 D01-9900801 Hersteller : HARWIN HRWN-S-A0011028491-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: HARWIN - D01-9900801 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, D01, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: SIP-Buchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D01
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
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