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D01-9952042

D01-9952042 Harwin

D01-995-1133774.pdf Hersteller: Harwin
IC & Component Sockets 20 WAY 3 LEVEL SIL WIRE WRAP IC SKT
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Technische Details D01-9952042 Harwin

Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SIP, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20), Termination: Wire Wrap, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Post: Brass.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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D01-9952042 D01-9952042 Hersteller : Harwin Inc. D01-995.pdf Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
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D01-9952042 D01-9952042 Hersteller : HARWIN D01-995.pdf Description: HARWIN - D01-9952042 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, D01, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: SIP-Buchse
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D01
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
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