D01-9972042 Harwin
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Technische Details D01-9972042 Harwin
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: SIP, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Post: Brass.
Weitere Produktangebote D01-9972042 nach Preis ab 1.50 EUR bis 3.45 EUR
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D01-9972042 | Hersteller : Harwin Inc. |
 Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLDPackaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: SIP Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm) Contact Material - Post: Brass |
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D01-9972042 | Hersteller : Harwin |
IC & Component Sockets 20P IC SOCKET STRIP 2.54MM PITCH |
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D01-9972042 | Hersteller : HARWIN |
Description: HARWIN - D01-9972042 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: SIP-Buchse rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: Lead (21-Jan-2025) |
auf Bestellung 256 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| D01-9972042 | Hersteller : HARWIN |
D019972042-HAR Unclassified |
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