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D0816-42

D0816-42 Harwin

D0XXX-1220532.pdf Hersteller: Harwin
IC & Component Sockets 16 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
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Technische Details D0816-42 Harwin

Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Wire Wrap, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

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D0816-42 D0816-42 Hersteller : Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
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D0816-42 D0816-42 Hersteller : HARWIN C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: HARWIN - D0816-42 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Contacts
euEccn: NLR
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
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