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D10650-40

D10650-40 Wakefield Thermal Solutions

BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf
Hersteller: Wakefield Thermal Solutions
Description: HEATSINK 100PQFP COMPOSITE
Packaging: Tube
Material: Composite
Length: 0.650" (16.51mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 0.650" (16.51mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 350 LFM
Fin Height: 0.400" (10.16mm)
Part Status: Active
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10+8.01 EUR
26+7.62 EUR
52+7.34 EUR
104+7.07 EUR
260+6.74 EUR
520+6.5 EUR
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Technische Details D10650-40 Wakefield Thermal Solutions

Description: HEATSINK 100PQFP COMPOSITE, Packaging: Tube, Material: Composite, Length: 0.650" (16.51mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 0.650" (16.51mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 25.00°C/W @ 350 LFM, Fin Height: 0.400" (10.16mm), Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
D10650-40 D10650-40 Wakefield Thermal Solutions, Inc. microprocessor_heat_sinks_3-21.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
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D10650-40 D10650-40 Wakefield-Vette intergrated_heatsink_wakefield-273031.pdf Heat Sinks Deltem Composite Pin Fin Heat Sink, 16.5x10.2mm
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10+9.4 EUR
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D10650-40 Wakefield-Vette BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
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50+13.97 EUR
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D10650-40 microprocessor_heat_sinks_3-21.pdf
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Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
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D10650-40
Hersteller: Wakefield-Vette
Heat Sinks Deltem Composite Pin Fin Heat Sink, 16.5x10.2mm
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260+7.54 EUR
520+6.76 EUR
1014+6.45 EUR
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D10650-40 BGA%20Standard%20Heat%20Sinks%20with%20tape%20option.pdf
Hersteller: Wakefield-Vette
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive
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