DA-T268-301E Ohmite
Hersteller: Ohmite
Description: TO-268 SMD HEAT SINK ANODZD
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 700 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 7.0W @ 35°C
Attachment Method: Solderable Feet
Package Cooled: TO-268 (D³Pak)
Width: 1.580" (40.13mm)
Type: Top Mount
Shape: Rectangular, Fins
Length: 0.500" (12.70mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.460" (11.68mm)
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Technische Details DA-T268-301E Ohmite
Description: TO-268 SMD HEAT SINK ANODZD, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.00°C/W @ 700 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 7.0W @ 35°C, Attachment Method: Solderable Feet, Package Cooled: TO-268 (D³Pak), Width: 1.580" (40.13mm), Type: Top Mount, Shape: Rectangular, Fins, Length: 0.500" (12.70mm), Material: Aluminum, Packaging: Bulk, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.460" (11.68mm).
Weitere Produktangebote DA-T268-301E
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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DA-T268-301E | Ohmite |
Heat Sinks HEATSINK FOR TO-268 |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| DA-T268-301E |
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Hersteller: Ohmite
Heat Sinks HEATSINK FOR TO-268
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