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DC1206S

DC1206S Chip Quik


Hersteller: Chip Quik
Sockets & Adapters Decrete to 300mil TH Adapters - SM/TH pins
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Technische Details DC1206S Chip Quik

Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 2, Pitch: 0.122" (3.10mm), Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32", Proto Board Type: SMD to SIP, Package Accepted: 1206.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
DC1206-S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1206 STAINLESS STEEL ST
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DC1206S DC1206S Chip Quik Inc. Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
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DC1206-S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 STAINLESS STEEL ST
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DC1206S
DC1206S
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: DISCRETE 1206 TO 300MIL TH ADAPT
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 2
Pitch: 0.122" (3.10mm)
Board Thickness: 0.031" (0.79mm) 1/32"
Proto Board Type: SMD to SIP
Package Accepted: 1206
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