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DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51)

DF12NB%283.0%29-30DS-0.5V%2851%29_CL0537-0185-0-51_Guideline_0001484560.pdf
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Steckverbinder, Reihenklemmen > Steckverbindungen Überbrückungsstecker

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DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51) DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51) Hirose 283.52960dp0.5v285129cl05370591051catalogeddf12n20200819.pdf Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R
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DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51) DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd DF12NB%283.0%29-30DS-0.5V%2851%29_CL0537-0185-0-51_Guideline_0001484560.pdf Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.091" (2.30mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 3mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.091" (2.30mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 3mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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DF12NB(3.0)-30DP-0.5V(51)
Hersteller: Hirose
Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R
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Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
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Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
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Pitch: 0.020" (0.50mm)
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Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
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Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
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Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 3mm
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