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DF12NB-30DS-0.5V(51)

DF12NB-30DS-0.5V(51) Hirose

283.52960dp0.5v285129cl05370591051catalogeddf12n20200819.pdf
Hersteller: Hirose
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R
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Technische Details DF12NB-30DS-0.5V(51) Hirose

Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.020" (0.50mm), Height Above Board: 0.106" (2.70mm), Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm), Mated Stacking Heights: 3.5mm, 4mm, 5mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
DF12NB-30DS-0.5V(51) DF12NB-30DS-0.5V(51) Hirose 283.52960dp0.5v285129cl05370591051catalogeddf12n20200819.pdf Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R
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DF12NB-30DS-0.5V(51) DF12NB-30DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd DF12NB%283.0%29-30DS-0.5V%2851%29_CL0537-0185-0-51_Guideline_0001484560.pdf Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.106" (2.70mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 3.5mm, 4mm, 5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
auf Bestellung 43000 Stücke:
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1000+1.26 EUR
2000+1.2 EUR
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DF12NB-30DS-0.5V(51) DF12NB-30DS-0.5V(51) Hirose Connector DF12NB_3.0__10DP_0.5V_51__CL0537_0299_0_51_Catalog_ed_DF12N_20200819.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors CONN RCPT 30POS SMD
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25+1.34 EUR
100+1.27 EUR
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DF12NB-30DS-0.5V(51) DF12NB-30DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd DF12NB%283.0%29-30DS-0.5V%2851%29_CL0537-0185-0-51_Guideline_0001484560.pdf Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.106" (2.70mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 3.5mm, 4mm, 5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
auf Bestellung 43189 Stücke:
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11+2.05 EUR
12+1.75 EUR
25+1.64 EUR
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250+1.39 EUR
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Mindestbestellmenge: 11 Stücke
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DF12NB-30DS-0.5V(51) DF12NB-30DS-0.5V(51) HIROSE(HRS) 3166487.pdf Description: HIROSE(HRS) - DF12NB-30DS-0.5V(51) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 0.5
Anzahl der Kontakte: 30
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphor-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: DF12N
SVHC: No SVHC (25-Jun-2020)
auf Bestellung 1141 Stücke:
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116+2.17 EUR
119+1.95 EUR
123+1.75 EUR
200+1.58 EUR
500+1.43 EUR
Mindestbestellmenge: 116 Stücke
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DF12NB-30DS-0.5V(51) 283.52960dp0.5v285129cl05370591051catalogeddf12n20200819.pdf
DF12NB-30DS-0.5V(51)
Hersteller: Hirose
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.5mm Solder ST SMD T/R
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DF12NB-30DS-0.5V(51) DF12NB%283.0%29-30DS-0.5V%2851%29_CL0537-0185-0-51_Guideline_0001484560.pdf
DF12NB-30DS-0.5V(51)
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.106" (2.70mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 3.5mm, 4mm, 5mm
Part Status: Active
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DF12NB-30DS-0.5V(51) DF12NB_3.0__10DP_0.5V_51__CL0537_0299_0_51_Catalog_ed_DF12N_20200819.pdf
DF12NB-30DS-0.5V(51)
Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors CONN RCPT 30POS SMD
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2+1.76 EUR
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DF12NB-30DS-0.5V(51) DF12NB%283.0%29-30DS-0.5V%2851%29_CL0537-0185-0-51_Guideline_0001484560.pdf
DF12NB-30DS-0.5V(51)
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Height Above Board: 0.106" (2.70mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 3.5mm, 4mm, 5mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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50+1.56 EUR
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DF12NB-30DS-0.5V(51) 3166487.pdf
DF12NB-30DS-0.5V(51)
Hersteller: HIROSE(HRS)
Description: HIROSE(HRS) - DF12NB-30DS-0.5V(51) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Rastermaß: 0.5
Anzahl der Kontakte: 30
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Anzahl der Reihen: 2
Kontaktmaterial: Phosphor-Kupfer
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: DF12N
SVHC: No SVHC (25-Jun-2020)
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119+1.95 EUR
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