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DF15(0.8)-20DS-0.65V(56)

DF15(0.8)-20DS-0.65V(56) Hirose

ed_df15_20180706.pdf
Hersteller: Hirose
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.65mm Solder ST Top Entry SMD T/R
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Technische Details DF15(0.8)-20DS-0.65V(56) Hirose

Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Pitch: 0.026" (0.65mm), Height Above Board: 0.118" (3.00mm), Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 4mm, 5mm, 7mm, Part Status: Obsolete, Number of Rows: 2.

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