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DF37B-30DP-0.4V(53) Hirose Connector


DF37_Catalog_D49052_en.pdf
Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.4MM 30P HEADER VERT SMT M-FITTING
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Technische Details DF37B-30DP-0.4V(53) Hirose Connector

Description: HIROSE(HRS) - DF37B-30DP-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 30, Reihenabstand: -, Produktpalette: DF37, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2, Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.4, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).

Weitere Produktangebote DF37B-30DP-0.4V(53) nach Preis ab 1.39 EUR bis 2.28 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
DF37B-30DP-0.4V(53) DF37B-30DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-3008-1-53&productname=DF37B-20DP-0.4V(53)&series=DF37&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D49052_en Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.030" (0.75mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.98mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
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Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN HDR 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.030" (0.75mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.98mm
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