DF37NB-30DS-0.4V(53) Hirose Connector
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 2+ | 2.56 EUR |
| 10+ | 2.24 EUR |
| 25+ | 2.18 EUR |
| 500+ | 1.71 EUR |
| 1000+ | 1.48 EUR |
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Technische Details DF37NB-30DS-0.4V(53) Hirose Connector
Description: HIROSE(HRS) - DF37NB-30DS-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 30, Reihenabstand: -, Produktpalette: DF37, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.4, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Weitere Produktangebote DF37NB-30DS-0.4V(53)
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
| DF37NB-30DS-0.4V(53) | Hirose Electric Co Ltd |
 Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLDNumber of Rows: 2 Mated Stacking Heights: 0.98mm Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Height Above Board: 0.038" (0.97mm) Pitch: 0.016" (0.40mm) Number of Positions: 30 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 1000 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH | |
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DF37NB-30DS-0.4V(53) | HIROSE(HRS) |
Description: HIROSE(HRS) - DF37NB-30DS-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktmaterial: Phosphorbronze Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 30 Reihenabstand: - Produktpalette: DF37 Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2 Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.4 SVHC: No SVHC (15-Jan-2019) |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| DF37NB-30DS-0.4V(53) |
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Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.98mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.038" (0.97mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 30
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.98mm
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Height Above Board: 0.038" (0.97mm)
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Number of Positions: 30
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
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| DF37NB-30DS-0.4V(53) |
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Hersteller: HIROSE(HRS)
Description: HIROSE(HRS) - DF37NB-30DS-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30
Reihenabstand: -
Produktpalette: DF37
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.4
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
Description: HIROSE(HRS) - DF37NB-30DS-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30
Reihenabstand: -
Produktpalette: DF37
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.4
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
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