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DF37NB-50DS-0.4V(53)

DF37NB-50DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

document?clcode=CL0684-3008-1-53&productname=DF37B-20DP-0.4V(53)&series=DF37&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D49052_en
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 50
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.038" (0.97mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.98mm
Number of Rows: 2
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Technische Details DF37NB-50DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

Description: HIROSE(HRS) - DF37NB-50DS-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 50, Reihenabstand: -, Produktpalette: DF37, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.4, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
DF37NB-50DS-0.4V(53) DF37NB-50DS-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd document?clcode=CL0684-3008-1-53&productname=DF37B-20DP-0.4V(53)&series=DF37&documenttype=Catalog&lang=en&documentid=D49052_en Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 50
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.038" (0.97mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
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DF37NB-50DS-0.4V(53) DF37NB-50DS-0.4V(53) Hirose Connector DF37_Catalog_D49052_en.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 50POS 0.4MM SMD GOLD CONN RCPT
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DF37NB-50DS-0.4V(53) DF37NB-50DS-0.4V(53) HIROSE(HRS) 2691050.pdf Description: HIROSE(HRS) - DF37NB-50DS-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 50
Reihenabstand: -
Produktpalette: DF37
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.4
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
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DF37NB-50DS-0.4V(53)
Hersteller: Hirose Electric Co Ltd
Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 50
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.038" (0.97mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mated Stacking Heights: 0.98mm
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DF37NB-50DS-0.4V(53)
Hersteller: Hirose Connector
Board to Board & Mezzanine Connectors 50POS 0.4MM SMD GOLD CONN RCPT
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DF37NB-50DS-0.4V(53)
Hersteller: HIROSE(HRS)
Description: HIROSE(HRS) - DF37NB-50DS-0.4V(53) - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e), Oberflächenmontage
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 50
Reihenabstand: -
Produktpalette: DF37
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.4
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
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