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DF52-8S-0.8H(21)

DF52-8S-0.8H(21) Hirose

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Hersteller: Hirose
Conn Wire to Board RCP 8 POS 0.8mm Solder RA Side Entry SMD Reel
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Technische Details DF52-8S-0.8H(21) Hirose

Description: CONN SOCKET 8P 0.031 TIN SMD R/A, Features: Glow Wire Compliant, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Number of Rows: 1, Insulation Height: 0.069" (1.75mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.031" (0.80mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Detent Lock, Contact Type: Non-Gendered, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Positions: 8, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Current Rating (Amps): 1.5A, Voltage Rating: 100V, Connector Type: Socket.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
DF52-8S-0.8H(21) DF52-8S-0.8H(21) Hirose df52catalogendf52cat.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 0.8mm Solder RA Side Entry SMD Reel
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